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    鋅合金壓鑄-高檔鋅合金壓鑄件的電鍍質量控制

    發布時間:2020-08-04 14:24:20 作者:東莞市恩創精密五金科技有限公司 瀏覽量:0

    北美和歐洲商場中高檔鋅合金壓鑄件電鍍產品質量要求符合ASTMG85標準中48小時酸性鹽霧經過(10級)無缺陷測驗。這就給鋅合金壓鑄的電鍍質量操控帶來很大的難度。能夠經過以下幾個方面因素操控來完成要求:

       

    一,對壓鑄毛坯件質量要求:

       

    1.收購優質鋅錠,存放保持干燥、清潔,熔煉不得混入退鍍品、污臟水口料。   

    2.壓鑄毛坯無缺料、無變形、無縮水、無起泡無脫皮、無隔層無裂紋、無氣孔、無飛邊?! ?/p>

    3.外表干凈無油漬,無磕碰傷痕?! ?/p>

    4.鑄件經150℃爐箱內烘烤1小時,無起泡?! ?/p>

    5.皮下針孔距離拋光外表深度有必要大于0.30mm。   

    6.拋光件密度大于6.58g/cm3。

       

    二,拋光上的操控也很關健

       

    1.獨自拋光,不得與銅件同場地,同拋光材料。在工件外表若殘存有很多銅原子,因為是拋光外力將其侵入,銅原子與鋅基體屬機械粘連沒有渙散互容,在鍍堿銅時,必定影響鍍層與基體間的結合力和鍍層本身的安排結構,然后降低防腐功能?! ?/p>

    2.選用紅膏粗拋,白膏拋亮,無漏拋,不留坯模痕,外表飽滿無凹洼,無凸點,無針孔眼,無黑點。   

    3.勤上臘,上量少,不大力拋光,防止工件外表高溫燒傷發生密集小孔。   

    4.不過量拋光,余量操控在0.10以內。不允許拋去細密層顯露密集針孔眼。   

    5.獨自擺放在干燥、清潔處,不撞碰,防止外表氧化,水化,拋后在盡短時間內進行電鍍。


    三, 皮下淺層氣(針)孔是影響鋅合金壓鑄件電鍍質量(正品率)最基本的最主要的最頑固的缺陷。


    就現商場的壓鑄技術才能要完全消除氣孔針孔還做不到,能夠操控的只是氣孔(針孔)的細少化、彌散化、皮下更深化,皮下針孔氣孔的可探測性差,往往都選用拋光后憑肉眼全檢把關,這就要求檢驗人員需具有極高的專業化水平緩眼力,依據失效形式剖析相關理論,憑肉眼檢驗的可檢測度頂多也只要0.5。這是它的基賦性和主要性。當皮下氣孔或針孔比較彌散,尺寸較小,并且也較深(比方0.50以下),則對電鍍層質量的影響也較小。當皮下氣孔或針孔稍大些,尺寸也一般(比方0.20mm以下),并且也不算很淺(比方0.20mm左右),則可經過鍍了酸銅之后再拋亮一次,對凹洼處進行拋修,去除表皮粗糙安排再進行鍍鎳鍍鉻,同樣能夠經過48小時的酸性鹽霧測驗,然后進步壓鑄件利用率。一般的皮下氣孔、針孔也能夠做出一部份合格的產品的現實,掩蓋了皮下氣孔針孔的部分損害,構成了頑固性。

     

      

    四,底層鍍銅選用氰化鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加硫酸鹽亮光鍍銅的工藝。


    選擇半亮光鎳+亮光鎳+鎳封這類鍍鎳工藝半亮光鎳:在具有杰出導電性和掩蓋才能的瓦特鎳液中參加恰當的不含硫的亮光劑,組成半亮鎳鍍液,與亮光鎳層之間發生恰當的電位差(80mv~130mv)到達電化保護之意圖。半亮鎳層膜厚可操控在2/3總膜層(約10μm左右)較為抱負。亮光鎳:膜層厚度占總鎳層厚約1/3左右(即5μm左右)。二層間發生的電位差使得雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉變為橫向的腐蝕,到達保護銅層及以下鋅合金基體的效果。鎳封:在一般的亮光鎳溶液中,參加某些非導體微粒,微粒直徑在0.1~1μm(微米)的不溶性固體如SiO2等,經過攪拌使這些微粒懸浮在鍍液中,在恰當的共堆積促進劑協助下,使這些微粒與鎳發生共堆積而構成鎳與微粒組成的復合鍍層。在后續鍍鉻時,因為復合鍍層外表上的微粒不導電,鉻不能在微粒外表堆積,使鉻層上構成很多微孔,即所謂微孔鉻。鎳封層的微粒密度在1.5萬~3萬/Cm2最為抱負。微孔鉻外表存有的很多微孔,可在很大程度上消除一般鉻層中的內應力,因此削減了鉻層的應力腐蝕,尤為重要的是鉻層上的很多微孔將鉻層下面的亮光鎳大面積地暴顯露來,在腐蝕介質效果下,鉻與鎳組成電池,鉻層為陰極,微孔處露出的亮光鎳為陽極而遭腐蝕。然后改變了大陰極小陽極的腐蝕形式,使得腐蝕電流幾乎被渙散到整個亮光鎳層上,然后防止了發生大而深的直貫基體金屬的少數腐蝕溝紋和凹坑,并使鍍層的腐蝕速度減小,且向橫向發展,因此保護了基體,顯著地進步了鍍層的耐腐蝕功能。

     

      

    五,鍍鉻:為了到達外觀亮光,具有杰出耐磨功能要求的防護裝飾性亮鉻層,對外形較復雜的鋅合金壓鑄工件要帶電下槽,用1.5~2倍沖擊電流20~30S便可獲得厚為0.25~0.75μm亮鉻層。


    鋅合金壓鑄件皮下針孔氣孔的廣泛存在性決議了微孔鉻工藝是鋅合金壓鑄件電鍍中幾乎成了不貳的選擇。而微孔鉻孔數的正確讀數對鎳封槽液的保護和操控有著直接的指導效果?!?/p>

    經過《金相圖像剖析系統》軟件可測量計取微孔鉻直徑:30μm~10μm,孔數22顆,100/0.0907*22=24255顆/Cm2,4處粘連粘連度4/22*100%=18%,該情形顯現除加強攪拌削減粘連其它杰出。酸性鹽霧測驗結果證明耐腐蝕功能好?!?/p>

     

    六,除以上所述各種因素的操控之外,電鍍掛具的規劃及操作要掃除工件的壓氣和換槽時帶液竄槽的問題也很重要。

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